电子封装技术专业就业方向与就业前景怎么样

1、电子封装技术专业简介

2、电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航【háng】空航【háng】天、集【jí】成电路、半导【dǎo】体【tǐ】器件、微电子【zǐ】与光电子、自动化生产线等【děng】领域的企事业单位从【cóng】事电子产品设【shè】计、制造、工【gōng】艺、测试【shì】、研发和管理等【děng】方面的工作，也可攻读硕士【shì】、博士学位。

3、电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封【fēng】装技术专业目【mù】前国内开【kāi】设院校较少，有【yǒu】华【huá】中科技大学、西安电子【zǐ】科技大学、江苏科技【jì】大学、桂林电【diàn】子科技大学等【děng】学【xué】校开设该本科专业。大部分院【yuàn】校的【de】电子封【fēng】装技术【shù】专业开设在材料科学【xué】与工程学院，小部分院校【xiào】开设在机电工【gōng】程学【xué】院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子【zǐ】行业【yè】和国防电子科【kē】技快速【sù】发展【zhǎn】对电子封装【zhuāng】专业人才的需求，以集成【chéng】电路和微【wēi】电子行业【yè】为【wéi】背景，具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识【shí】，能在集【jí】成电路封装【zhuāng】测【cè】试、高端【duān】电子制【zhì】造、微系统设计等领【lǐng】域从【cóng】事研发、设【shè】计开发、运营管【guǎn】理【lǐ】和经营销售等方面的工作【zuò】。