电子封装技术专业考研方向分析

材料加工工程（学科代码：080503）是材料科学与工程下设的二级学科之一。

就业前景

材料加工工程专业总体来说就业前景还可以，此专业毕业生一般【bān】在【zài】钢厂、汽车、发动机【jī】这类公司。随着【zhe】科技的发展【zhǎn】材【cái】料科学与工程【chéng】的地位也越来越重要，材料学【xué】方面【miàn】的专业就业本来就相【xiàng】对容【róng】易。可【kě】适用于化工、材料等领域的高【gāo】等院校【xiào】、设计院、研究院【yuàn】等科研机构和企业，从【cóng】事【shì】教学、科研、技术开发、企业管理和对外贸易、技术服务等工作。

考研排名

专业介绍

材【cái】料物【wù】理与化学专业（学科代码：080501）是物理、化学和材料等构成的交叉学科【kē】，它【tā】综【zōng】合了各学科的【de】研究【jiū】方法与【yǔ】特色。本学科是以物理、化学等自【zì】然科【kē】学【xué】为基础，从分子、原【yuán】子、电子【zǐ】等多层次上【shàng】研究【jiū】材料的物理、化【huà】学【xué】行为与规律，研究不同材料组成－结构－性【xìng】能【néng】间的关系【xì】，设计、控制及制备具【jù】有特定性能的新材料与相关器件，致力【lì】于先【xiān】进材料【liào】的研【yán】究与开发。是研究各种材料特别是各【gè】种先进材【cái】料、新材料的性【xìng】能与【yǔ】各层次微【wēi】观结构之间关系的基【jī】本【běn】规【guī】律，为各种高【gāo】新【xīn】技术材料发【fā】展提供【gòng】科学依据的应用【yòng】基础【chǔ】学科，是理工科结合的【de】学【xué】科【kē】。

研究方向

（1） 介电超晶格及其微结构材料与器件

（2） 介电、铁电薄膜与集成器件

（3） 人工带隙材料

（4） 全氧化物异质结构与器件

（5） 纳米材料与纳米电子学

（6） 新型功能无机非金属材料

（7） 微结构材料的设计

（8） 材料设计中的高性能计算

（9） 非线性光子学

（10） 低维纳米材料的控制合成和组装

（11） 生物纳米材料和生物医学材料

（12） 纳米光子学材料

就业前景

材料物理与化【huà】学【xué】专业就【jiù】业前景【jǐng】比较好,一是因为此专业既研【yán】究基础理【lǐ】论【lùn】研究,更注重先进材料的【de】研究与开发【fā】工作【zuò】,再就是此专业涉及范围比较广泛,在【zài】各个行业都有很好的应用,所以【yǐ】此专业的【de】就业面广。此专【zhuān】业【yè】的毕业生可在多晶硅（化工能源【yuán】公司）、半导体【tǐ】（电【diàn】子类【lèi】公司）、物理、材料类【lèi】、无【wú】损检测【cè】（探伤、压力容【róng】器【qì】厂家）等行业就业。另外在钢铁大型企业、飞机制造业、汽车制造业、IT相【xiàng】关产业等等，都需【xū】要【yào】精密的【de】材料技术，就【jiù】业前景看好。

就业方向

（1） 在相【xiàng】关科【kē】研部门从事从事【shì】材料物理与化学领域的科研、教学与产品开发工作。
（2） 在高等院校与科研院所从事相关教学和研发工作
（3） 工矿【kuàng】企业、贸易【yì】部门、政府机【jī】关从事【shì】科研、生产、检验和管理。

专业介绍

此专业为专业【yè】硕【shuò】士（学科代【dài】码：085204）。专【zhuān】业硕【shuò】士和学术学位处于同一【yī】层次，培养方向各有侧重。专【zhuān】业硕【shuò】士主要面向【xiàng】经济社会产业部门专【zhuān】业需求，培养各行各业【yè】特定【dìng】职业的专业人才，其目的重【chóng】在知识、技术的应用【yòng】能力。

材料工程硕士属【shǔ】于工程【chéng】硕【shuò】士【shì】下【xià】属的一个研究领域，全称【chēng】Master Of Material Engineering。主【zhǔ】要培养具有坚实材料工【gōng】程理论基础【chǔ】和【hé】专业知识，了解材料【liào】工程行【háng】业内【nèi】发展【zhǎn】动向的【de】，掌握材料化学成分和组织结构的分析【xī】方法、材料制【zhì】造过程的【de】质量监控、材【cái】料的【de】改进【jìn】技术【shù】等。熟悉从材料获得【dé】、材料质量改进、材料【liào】生【shēng】产【chǎn】工艺、制造技术、工程规划、质量监督等一整个过程的工艺。材料【liào】工程硕士的知识结构与冶金工程【chéng】硕士、机械工程硕士、控制【zhì】工程硕士【shì】、电气工程硕士、电子与通【tōng】信【xìn】工【gōng】程硕【shuò】士【shì】、计算机技术硕士、工业设计【jì】工程硕士、化学工程【chéng】硕士、生物医学【xué】工【gōng】程硕【shuò】士的研【yán】究领域【yù】有着密切的关系。

专业介绍

材【cái】料【liào】学（学科代【dài】码：080502）是研究材料【liào】的制【zhì】备或加工工【gōng】艺、材料结构与材料性能【néng】三者之【zhī】间的【de】相互关系的科学。涉【shè】及的【de】理【lǐ】论包【bāo】括固体物理学，材料化学，与电子工程【chéng】结合，则衍生出电子材料【liào】，与机械结合【hé】则【zé】衍生出【chū】结构材【cái】料，与生物学结【jié】合则衍生出生物材料等等。

培养目标

此专业培养德智体全面发展的人才【cái】，在业务方面【miàn】，培养具有坚实的【de】材料学理论【lùn】基础【chǔ】和系统的专业知识。了【le】解本学科【kē】的发【fā】展动向。掌握材料学的工艺【yì】装备、测试【shì】手段与评价技【jì】术【shù】。具有从事【shì】科学研究和解决【jué】工【gōng】程中局【jú】部问题的能力【lì】。熟【shú】练掌握运用一门外国语。具有在本领【lǐng】域从事【shì】科【kē】研或教学工作的【de】能力。

就业前景

随着研究生人数的持【chí】续扩招【zhāo】，研究生就业也出现【xiàn】危【wēi】机【jī】，但【dàn】是作为工科的材料【liào】学专业毕业生就业率一直比较高。特别【bié】是近几年，随着我【wǒ】国微【wēi】电子【zǐ】、半导体材料及通讯技术的发展，毕业【yè】生进入集成电路芯片制【zhì】造【zào】或IT行业的比例逐【zhú】渐【jiàn】增加。

就业去向

大多从事【shì】高分子材料加工、高分子材料【liào】合【hé】成、信【xìn】息【xī】材料、医用材料、新型【xíng】建筑材料、电子电【diàn】器、汽车、航空航天、贸易【yì】等【děng】工作或到研究院所【suǒ】、高等学【xué】校和海关、商检等【děng】政府部【bù】门。