微电子技术专业主要学什么-专业课程有哪些

微电子技术【shù】专【zhuān】业主【zhǔ】要学电路分析与测【cè】试【shì】、模拟电子技术、数字电子技【jì】术、C语言程【chéng】序设计、单片机【jī】应用技【jì】术、PCB 设计、集成【chéng】电路导论、半【bàn】导体器【qì】件物理、集成电路【lù】制造【zào】工艺、集成电路封装与测试基【jī】础等课程，以下是相关介【jiè】绍，供【gòng】大家参【cān】考。

1、专业课程

专业基础【chǔ】课程：电路分【fèn】析与测【cè】试、模拟电子【zǐ】技术、数字电【diàn】子技术、C语言程序设计、单片机应【yīng】用【yòng】技术、PCB 设【shè】计。

专【zhuān】业核心课【kè】程：集【jí】成【chéng】电路导论、半导体器件物理、集成电路制【zhì】造工艺、集成电路封装与【yǔ】测试基【jī】础、半导体集成电路【lù】、集成【chéng】电路版图设计技术【shù】、FPGA应用与【yǔ】开【kāi】发。

2、培养目标

本【běn】专业培养德【dé】智【zhì】体【tǐ】美劳全面发展，掌握扎实的科【kē】学文【wén】化基础和半导体器件与集成电路设计、制造【zào】、封【fēng】测等知识，具【jù】备【bèi】半导体工【gōng】艺维护和设备操作、集成【chéng】电路版图设计和产品应用【yòng】开【kāi】发等能力，具有工匠精【jīng】神【shén】和信【xìn】息素养，能够【gòu】从事【shì】芯片制【zhì】造与封测工艺管理、产品检验、芯【xīn】片版图设计、芯片验【yàn】证及【jí】应用方案开发、产品营销【xiāo】等工作的高素质技术技能人才。

3、就业方向

面向集成电路【lù】制造工艺、集成【chéng】电路封装与测试、集成【chéng】电路版【bǎn】图设【shè】计【jì】、集成【chéng】电路辅助设【shè】计【jì】、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA应用【yòng】开发等岗位（群）。